晶體鎖散熱片機(jī)，晶體鎖付機(jī)，散熱片鎖可控硅機(jī)

本系列散熱片上鎖可控硅機(jī)械是應(yīng)廣大客戶需求經(jīng)本廠開發(fā)出來的一款新機(jī)型。

適用于各類散熱片上鎖可控硅（晶體）見圖片：部分散熱片

設(shè)備特點(diǎn)：

改變現(xiàn)在企業(yè)手工鎖可控硅（晶體）的方式，為企業(yè)節(jié)省人力以及設(shè)備的重復(fù)投資，鎖出產(chǎn)品更穩(wěn)定。

采用三菱PLC控制系統(tǒng)，操作界面為觸摸屏，能方便操作與故障反映到界面，操作員與工程人員能及時(shí)處理排除問題。

采用進(jìn)口分割器與氣控部分，更精確，穩(wěn)定，耐用。

涂散熱膏部分采用移印機(jī)原理制作。

各零部組件經(jīng)過表面及硬化處理，設(shè)備更耐用。

設(shè)備參數(shù)：

電源：220V/50HZ。

氣壓：4.0-6.0/cm.

生產(chǎn)速度：以下為全自動(dòng)一件散熱片上面鎖付

1， 鎖一個(gè)可控硅1000-1100pcs/H。

2， 鎖兩個(gè)可控硅850-950pcs/H。

3， 鎖三個(gè)可控硅800-900pcs/H。

4， 鎖四個(gè)可控硅600-800pcs/H。

5， 鎖五個(gè)可控硅400-550pcs/H。

機(jī)械外形尺寸：1500*1500*1500（mm）. 全自動(dòng)外形（鎖三個(gè)可控硅）。

機(jī)械重量：500kg。

本機(jī)械可根據(jù)企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際情況訂購什么樣的機(jī)型，

1， 人工上料自動(dòng)取料。

2， 人工上料人工取料。

3， 自動(dòng)上料自動(dòng)取料。（根據(jù)散熱片而定方形無凹凸面）。

4， 本機(jī)械鎖1個(gè)可控硅為直線式操作加工機(jī)型（可根據(jù)客戶要求做成圓盤式）。鎖2-5個(gè)可控硅為圓盤式8-12工位機(jī)型。

同時(shí)生產(chǎn)速度與外型尺寸根據(jù)上下料方式以及鎖付個(gè)數(shù)來定。