大理石平板掘進工作面的粗糙度R的控制值為0.32—0.63μm，側(cè)邊為10μm。
2、大理石平臺工作面的平面度公差在溫度20℃下給定：000級=1×(1+d/1000)um、00級=2×(1+d/1000)um、0級=4×(1+d/1000)um、1級=8×(1+d/1000)um、(d為對角線長度，mm)，距工作面邊緣30mm內(nèi)平面度公差不計，且任意一點不得高于工作面。
3、大理石平板非工作表面的凹痕或掉角容許修復(fù)。
4、大理石平板工作中表面不可有嚴重危害外型和性能指標的砂孔、出氣孔、裂痕、焊瘤、鑄造缺陷、刮痕、磕傷、鐵銹等缺點。
5、大理石平板應(yīng)選用細晶體、構(gòu)造高密度的輝長巖、輝長巖、花崗石(黑云母應(yīng)低于5%、抗拉強度應(yīng)超過0.6x10-4kg/立方厘米、含水率應(yīng)低于0.25%)等原材料生產(chǎn)制造，其掘進工作面強度應(yīng)超過70hs。
6、對選用直線或網(wǎng)格法檢測大理石平板掘進工作面直線度時，應(yīng)檢測其平面波角動量，掘進工作面的平面波角動量為000級=2μm，00級=4μm，0級=8μm，1級=16μm。
7、大理石平板側(cè)邊對掘進工作面的平整度尺寸公差導(dǎo)量倆鄰近側(cè)邊的平整度尺寸公差均按GB/T1184中要求的12級。