硅片異形切割單晶硅群孔加工半導(dǎo)體晶圓盲孔定

激光精密切割打孔事業(yè)部，引進(jìn)紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先*進(jìn)*激光源，公司能夠針對(duì)各種不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行激光精密切割打孔加工，例如不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類(lèi)合金材料，熱處理后金屬材料，高硬度材料，金屬導(dǎo)電材料均可加工。尼龍，ABS,pi膜、聚*亞*、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可應(yīng)用于電子、精密五金、通訊、汽車(chē)工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應(yīng)用元件等行業(yè)。

硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問(wèn)題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

7.激光具有很好的兼容性，對(duì)于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。

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