絕緣膠帶離型紙PC復合材料狹縫加工異形切割群孔定制

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎工業(yè)與高技術領域中均得到廣泛應用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也大。

絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。

電子產業(yè)領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。常用是25m以下的PI膜。

半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆）。

華諾激光質量保證以及服務承諾：所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格的品質檢驗，確保發(fā)貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，我司將派出技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。

華諾激光已與北京大學，清華大學，溫州大學，中科院上海光學研究所，南京大學，大連理工大學，中科院聲學研究所、中山大學、等國內眾多的高校和科研院所以及高技術企業(yè)形成了長期合作關系，積累了豐富的設計和制備經驗，具備諸多優(yōu)勢。

本公司承接各種圖案定制，客戶能提供包含尺寸的CA設計圖。如果畫圖實在有困難，我們可以根據(jù)客戶描述來繪制，同時我們還能對客戶的設計提供一些建議。