信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 

主要用途

1.晶體管

2.CPU散熱用

3.二極管整流組件

4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置

特點

信越 X-23-8117長期供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性的有機硅合成油，熱傳導性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

信越 X-23-8117產品提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;

因信越 X-23-8117熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

一般特性

項目 單位 性能

外觀 灰色膏狀

比重 g/cm3  25℃ 2.55

粘度 pa·s 25℃ 180

離油度 %150℃/24小時 -

熱導率 W/m.k 4.0(6.0)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 %150℃/24小時 2.58

低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下

包裝  1KG