HL209，含銀2%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。

HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量

820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。

HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。

HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。

HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。

HL302，含銀25%， H等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。