日本富士SMT貼片紅膠 FUJI Seal-glo接著劑是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組成環(huán)氧樹脂膠，針對(duì)各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度。其高速涂敷和低溫固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LENOVO，SEIKO，OLYMPUS，等海內(nèi)外企業(yè)的長期使用。
特征
① 容許低溫度硬化；
② 盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③ 對(duì)于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④ 儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良；
⑤ 具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥ 也可用于印刷。
硬化條件
NE3000S：建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒；
8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到120℃后100秒；
8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到120℃后100秒；
○ 硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長，越可獲得高度著強(qiáng)度；
○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
使用方法
○ 為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果，請(qǐng)務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；
○ 如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定；
○ 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請(qǐng)使用本公司專用自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透；
○ 對(duì)于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。