儀器簡(jiǎn)介：

XTD-200是一款專用于檢測(cè)各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測(cè)，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢(shì)；搭載全自動(dòng)可編程移動(dòng)平臺(tái)，無人值守，便可實(shí)現(xiàn)多樣品的自動(dòng)檢測(cè)。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

技術(shù)參數(shù)：

1.涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

2 厚度較低檢出限：0.005μm

3. 較小測(cè)量直徑0.2mm（較小測(cè)量面積0.03mm2）

4.  元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

5..成分較低檢出限：1ppm

檢測(cè)78種元素鍍層·0.005um檢出限·較小測(cè)量面積0.002m㎡·較深凹糟可達(dá)90mm。

外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動(dòng)，移動(dòng)精密0.005mm，速度10-30mm(X-Y)/圈，較小再多的樣品都沒難度，讓操作人員輕松自如。

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，一層Ni和三層Ni的厚度均可測(cè)量。

測(cè)量面積：較小0.04mm2   

鍍層分析：23層鍍層24種元素

儀器特點(diǎn)：可手動(dòng)變焦

儀器優(yōu)勢(shì)：同元素不同層分析