Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀（臺(tái)階儀）

　　(一)、概述

　　布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率，垂直高度重復(fù)性<5?。這一里程碑式的產(chǎn)品源自于Dektak系列占據(jù)業(yè)界領(lǐng)先地位長達(dá)四十年的優(yōu)異表面測(cè)量技術(shù)。實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，在微電子、半導(dǎo)體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫(yī)療、科學(xué)研究和材料科學(xué)領(lǐng)域大顯身手。

Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀臺(tái)階儀

　　臺(tái)階高度重復(fù)性優(yōu)于5埃（<5 ?）

　　· 單拱龍門式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

　　· 先進(jìn)的”智能化電子器件”實(shí)現(xiàn)了低噪聲的新標(biāo)桿

　　操作簡便，高效易用

　　· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

　　· 獨(dú)特的傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)上即可實(shí)現(xiàn)超微力和較大的力測(cè)量

　　· 自對(duì)準(zhǔn)的探針設(shè)計(jì)使用戶可以輕而易舉地更換探針

　　探針式輪廓儀的全球

　　· 性能，物超所值

　　· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機(jī)臺(tái)的多種應(yīng)用提供保障

　　(二)、歷史：技術(shù)創(chuàng)新四十余年

　　過去四十年間，世界范圍內(nèi)有上萬臺(tái)Dektak系列產(chǎn)品應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。它們以、可靠、高效等特性廣受贊譽(yù)。

　　(三)、性能：設(shè)計(jì)完美、性能

　　臺(tái)階儀性能優(yōu)劣取決于以下三個(gè)方面：測(cè)試重復(fù)性、測(cè)試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的質(zhì)量和實(shí)驗(yàn)操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統(tǒng)構(gòu)造和優(yōu)化的測(cè)量以及數(shù)據(jù)處理軟件來實(shí)現(xiàn)可靠、快速和簡單的樣品檢測(cè)，達(dá)到佳的儀器使用效果。

　　優(yōu)異的測(cè)試重復(fù)性

　　l DektakXT?探針輪廓儀領(lǐng)先的設(shè)計(jì)保證了其優(yōu)異的性能，測(cè)量重復(fù)性達(dá)到5埃以下。

　　l 使用單拱龍門式設(shè)計(jì)比之前的懸臂梁設(shè)計(jì)更堅(jiān)固持久不易損壞，大大降低了周圍環(huán)境中聲音和震動(dòng)噪聲對(duì)測(cè)試信號(hào)的影響。

　　l 布魯克完善了儀器的智能化電子器件，提高了工作性能的穩(wěn)定性，降低了溫度變化對(duì)器件的影響；系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降低到小。

　　單拱門設(shè)計(jì)和智能化器件聯(lián)用， 獨(dú)特的傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)

　　降低基座噪音，提高測(cè)試性能 可以實(shí)現(xiàn)超微力和正常測(cè)試

　　快捷的測(cè)試&數(shù)據(jù)分析速度

　　l 采用獨(dú)特高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，在不犧牲分辨率和基底噪聲水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時(shí)間。從而在保證掃描質(zhì)量和重復(fù)性的前提下，將數(shù)據(jù)采集處理速度提高了40%。

　　l 采用具有64位數(shù)據(jù)并行處理的軟件Vision64，提高了大范圍3D形貌圖的處理速度。

　　l Vision64具備有效直觀的用戶界面，簡化了實(shí)驗(yàn)操作設(shè)置，可以自動(dòng)完成多掃描模式，使枯燥、繁雜的實(shí)驗(yàn)工作變得快速簡潔。

　　采用64位數(shù)據(jù)采集及同步分析軟件Vision64 具備迅速便捷的換針方案，

　　提高數(shù)據(jù)采集和分析速度 提供各種規(guī)格針尖

　　簡便易行的操作系統(tǒng)

　　l 新穎的探針和部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡便性。

　　l 提供各種標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。

　　完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

　　l Vision64 軟件提供了實(shí)用簡潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數(shù)自助設(shè)定等。

　　l 各種數(shù)據(jù)分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進(jìn)行分析。

　　 具備先進(jìn)的3D形貌圖像掃描和分析模式

　　 (四)、應(yīng)用

　　布魯克探針式表面輪廓儀歷經(jīng)四十載，從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺(tái)階高度測(cè)量，到更高級(jí)的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測(cè)試，Dektak臺(tái)階儀適用面極廣，為用戶提供準(zhǔn)確性高，重復(fù)性佳的測(cè)量結(jié)果。在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域，Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。

　　薄膜監(jiān)控

　　l 通過及時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)有效工藝控制，可以提高生產(chǎn)良率，為客戶節(jié)省時(shí)間和費(fèi)用。

　　l DektakXT易于設(shè)定、測(cè)量快捷，通過不同位置的多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量可以晶片的薄膜厚度，測(cè)量精度可達(dá)納米級(jí)別。

　　l DektakXT 的測(cè)試性能，為工程師提供了準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以用來調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝，提高產(chǎn)品的良率。

　　 混合電路的DektakXT 3D圖像 可以可靠測(cè)量厚度小于10nm的薄膜

　　表面粗糙度測(cè)量

　　l DektakXT可以快速測(cè)量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質(zhì)量信息：比如晶體生產(chǎn)是否滿足要求，或手術(shù)植入體是否可以通過醫(yī)學(xué)審核允許使用。使用軟件中的數(shù)據(jù)庫功能，設(shè)定 合格/淘汰條件，質(zhì)量人員可以輕松確定

　　微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

　　l 市場(chǎng)上可以測(cè)量敏感材料1mm高垂直臺(tái)階的臺(tái)階儀，且測(cè)試重復(fù)性在埃米級(jí)別；

　　l 為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）研究提供了可靠的關(guān)鍵尺寸測(cè)量手段，確保器件滿足要求；

　　l 具有超微力（NLite+）測(cè)量功能，可以保證在測(cè)量敏感材料時(shí)，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺(tái)階高度以及表面粗糙度數(shù)據(jù)。

　　太陽能電池柵線分析

　　l 在太陽能領(lǐng)域，DektakXT作為測(cè)量單晶硅、對(duì)晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的設(shè)備。

　　l 測(cè)量柵線的高度、寬度。節(jié)約了貴金屬銀的使用量，同時(shí)保證了電池板的佳導(dǎo)電性。Version64的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)操作能力使這一檢驗(yàn)核實(shí)的過程通過特定設(shè)置后自動(dòng)完成。

　　(五)、技術(shù)規(guī)格

　　測(cè)試技術(shù)

　　探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)（接觸模式）

　　測(cè)量范圍

　　二維表面輪廓測(cè)量

　　可選擇三維測(cè)量以及數(shù)據(jù)分析

　　樣品觀測(cè)

　　可選擇放大倍數(shù)，視場(chǎng)（FOV）范圍：1~4mm

　　探針傳感器

　　低慣性量傳感器 （LIS 3）

　　探針作用力

　　LIS 3 傳感器中 1~15mg

　　低作用力模式

　　N-Lite+ 低作用力 0.03~15mg

　　探針選項(xiàng)

　　探針曲率半徑 50nm~25um

　　高徑比針尖（HAR）10um×2um 和200um×20um ；也可以采用客戶定制針尖

　　樣品 X/Y 載物臺(tái)

　　手動(dòng) X/Y（4英寸）：100mm*100mm，可手動(dòng)校平

　　自動(dòng) X/Y（6英寸）：150mm*150mm，可手動(dòng)校平

　　樣品 R/? 載物臺(tái)

　　手動(dòng)，360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)

　　自動(dòng)，360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)

　　計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

　　64位多核并行處理器，Windows? 7 系統(tǒng)；可選配23英寸平板顯示器

　　軟件

　　Version 64 操作分析軟件，應(yīng)力測(cè)量軟件，懸臂偏轉(zhuǎn)測(cè)試軟件；

　　選配：縫合軟件；3D應(yīng)力分析軟件；3D測(cè)量軟件

　　隔振系統(tǒng)

　　多種隔振方案可供選擇。

　　掃描長度范圍

　　55mm （~2英寸）

　　單詞掃描數(shù)據(jù)采集點(diǎn)

　　大120，000

　　大樣品厚度

　　50mm (2英寸)

　　大晶片尺寸

　　200mm (8英寸)

　　臺(tái)階高度重復(fù)性

　　<5?, 1sigma on 0.1μm step

　　垂直方向掃描范圍

　　1mm (0.039英寸.)

　　垂直方向分辨率

　　高分辨率可達(dá) 1? (在6.55um測(cè)量范圍內(nèi)

　　輸入功率

　　100 – 240 VAC, 50 – 60Hz

　　溫度范圍

　　可以操作溫度為 20 ~ 25°C (68 ~ 77°F)

　　濕度范圍

　　≦80%，無凝結(jié)

　　系統(tǒng)尺寸和重量

　　455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H);

　　34kg (75lbs.);

　　隔離罩：550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H);

　　5.0kg (11lbs.)