升貿(mào)無(wú)鉛錫膏 錫膏型號(hào): PF606-P
錫膏規(guī)格: 錫膏規(guī)格
NO 1 2 3 4 項(xiàng)目 外觀 合金成份 熔點(diǎn) 錫粉粒徑 Sn/Ag3.0/Cu0.5/x 217~219℃ 規(guī)格 呈灰色糊狀,不含異物,不可有結(jié)塊
Rev:2009/3/16
Ver. 6
規(guī)范標(biāo)準(zhǔn) JIS-Z-3282 使用 DSC 儀器
(Type 3) +45 m 1%以下,—20 m 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14 (Type 4) +38 m 1%以下,—20 m 10%以下 (Type 5) +25 m 1%以下,—15 m 10%以下 (Type 6) + 15 m 1%以下 — 5 m 10%以下 , 球型粉 11 ± 1.0wt% 200 ± 30 Pa.S (25±1℃, 10 rpm,Malcom ) ROL1 合成松香 JIS-Z-3197, 6.1 JIS-Z-3284,附件 6 J-STD-004
5 6 7 8
錫粉粒型 助焊劑含量 黏度 助焊劑種類
信賴性測(cè)試資料
No 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 測(cè)試項(xiàng)目 銅板腐蝕試驗(yàn) 擴(kuò)散性試驗(yàn) 鉻酸銀試驗(yàn) 銅鏡試驗(yàn) 氟化物試驗(yàn) 表面絕緣阻抗試驗(yàn) 電子遷移試驗(yàn) 黏度試驗(yàn)(25℃,10rmp) 黏著力試驗(yàn)(gf) 熱坍塌性試驗(yàn) 錫珠試驗(yàn) ▲ ◆ 測(cè)試結(jié)果 PASS 75% up PASS PASS PASS 1×109 up 1×1012 up 無(wú)遷移現(xiàn)象 200 ± 30 Pa.S 130 up (8hr) Less than 0.3 mm PASS 測(cè)試方法 JIS-Z-3197, 6.6.1 法 JIS-Z-3197, 6.10 法 IPC-TM-650, 2.3.33 IPC-TM-650, 2.3.32 IPC-TM-650, 2.3.35.1 IPC-TM-650, 2.6.3.3 IPC-TM-650, 2.6.14.1 JIS-Z-3284. 附件 6 JIS-Z-3284. 附件 9 JIS-Z-3284. 附件 8 JIS-Z-3284. 附件 11
▲試驗(yàn)環(huán)境:85℃,85% RH
◆試驗(yàn)環(huán)境:65℃,85% RH
1
合金組成
金屬 種類 升貿(mào) 標(biāo)準(zhǔn)
錫 (Sn) REM. 銀 (Ag) (Ag) 2.8~ 2.8~ 3.2 3.2 銅 (Cu) 0.3~ 0.7 鎳 (Ni) 0~ 0.01 鍺 (Ge) 0~ 0.01 鋅 (Zn) 0.001 MAX 鋁 (Al) 0.001 MAX 銻 (Sb) 0.05 MAX 鐵 (Fe) 0.02 MAX 砷 (As) 0.03 MAX 鉍 (Bi) 0.10 MAX 鎘 (Cd) 0.002 MAX 鉛 (Pb) 0.05 MAX
專利號(hào)碼: 日本國(guó)特許第 3296289 號(hào),美國(guó)特許第 6179935B1 號(hào)
建議溫度曲線圖
250 220 200
D ℃/sec E ℃/sec
F~G C ℃
150
℃
B
℃
A ℃/sec
100
T1
50
T2
T3
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow cooling
200 250 Sec.
A: ramp up rate during preheat: B~ C : soaking temperature: D: ramp up rate during reflow: E: ramp down rate during cooling: F~G : peak temperature: T1: preheat time: T2 : dwell time during soaking: T3 : time above 220 ℃ :
1.0~3.0 ℃/sec 155~185 ℃ 1.2~2.3 ℃/sec 1.0~6.0 ℃/sec 230~250 ℃ 50~80 sec 60~120 sec 30~100 sec 2
錫膏保存與使用方法
1,保存方法
(1),錫膏的保管要控制在 0-10℃的環(huán)境下,錫膏使用期限為 6 個(gè)月(未開封). (2),不可放置於陽(yáng)光照射處.
開封前) 2,使用方法 (開封前 開封前
(1),開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25 ±2℃),回溫時(shí)間約為 3-4 小時(shí),并禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法. (2),回溫后須充分?jǐn)嚢?使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為 1~3 分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定.
3,使用方法 (開封后 , 開封后) 開封后
(1),將錫膏約 2/3 的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過(guò) 1 罐的錫膏量於鋼板上. (2),視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì). (3),當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同置放,應(yīng)另外存放在別的容器之中.錫膏 開封后在室溫下建議於 24 小時(shí)內(nèi)用畢. (4),隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏,與新錫膏以 1:2 的比 例攪拌混合,并以多次少量的方式添加使用. (5),錫膏印刷在基板后,建議於 4~6 小時(shí)內(nèi)置放零件進(jìn)入回焊爐完成著裝. (6),換線超過(guò)一小時(shí)以上,請(qǐng)於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋. (7),錫膏連續(xù)印刷 24 小時(shí)后,由於空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟(4)的方法. (8),為確保印刷品質(zhì),建議每四小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭. (9),室內(nèi)溫度請(qǐng)控制於 22-28℃,濕度 RH30~60%為最好的作業(yè)環(huán)境. (10),欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板,建議使用乙醇,IPA 或去漬油.
