SMX-800可用來確認BGA芯片的各種貼裝不良情況，如短路、錫球變形、虛焊等，也可確認各種樣品內(nèi)部的狀態(tài)，如連接器電源、微動開關(guān)、SD卡、焊線、LED指示燈、晶振、引線結(jié)合、電容器、鋰離子電池、光合耦合器等。

 

保證安全的設(shè)計

• 發(fā)射過程中，使用正面門的電磁鎖鎖緊正面門。
• 此外，采用聯(lián)鎖機構(gòu)，在門處于打開狀態(tài)時，停止X射線發(fā)射及載物臺動作，以確保安全。

優(yōu)異的節(jié)能設(shè)計

• 節(jié)電模式設(shè)定為有效時，可在一定時間過后,自動停止X射線發(fā)射及關(guān)閉電源，待機耗電可減少30%以上。

環(huán)保措施

• X射線防護能力不變，但大幅減少了迄今為止曾在防護箱內(nèi)大量使用的鉛。
• （與本公司既有產(chǎn)品比：減少95%以上）

堅固的系統(tǒng)

• 通過PC系統(tǒng)的保護功能，有效防止病毒感染造成的非法保存，瞬間停止等導致的系統(tǒng)崩潰，實現(xiàn)硬盤保護。

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